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半導体・エレクトロニクス
アルバック株式会社は、連続真空溶解炉の生産拠点を日本に設立します。これらの炉はレアアース磁石の製造に使用されます。タイミングは...
TekStartとテクノマス、CODEC配信で提携
TekStart, a prominent provider of semiconductor and semiconductor intellectual property (SIP) solutions,…
三井不動産、半導体の成長に向けてRISE-Aを発売
Mitsui Fudosan Co., Ltd. and semiconductor-related volunteers have established the general incorporated…
ラピダスとシーメンス、2nmチップ生産の推進で提携
Rapidus Corporation, a top developer of advanced logic semiconductors, is teaming up…
Kioxia、AIおよびHPC向け第8世代BiCS FLASH SSDを拡充
Kioxia Corporation has launched the CD9P Series. These are new PCIe 5.0…
ケイデンスとサムスンがチップ設計の高度化で提携
Cadence Design Systems, Inc. announced a new, multi-year partnership with Samsung Foundry.…
三菱電機、GEベルノバとHVDCチップに関するMoUを締結
Mitsubishi Electric Corporation and GE Vernova, Inc. have agreed to strengthen cooperation…
STマイクロ、ファクトリーオートメーション向けIO-Linkキットを発表
STMicroelectronics has announced the P-NUCLEO-IOD5A1 IO-Link development kit, which simplifies the construction…
ケイデンス、インテル18Aおよび18A-Pチップ向けデザインIPを拡張
Cadence announced on April 29 (US time) that it has significantly expanded…
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