半導体・エレクトロニクス

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TIER IV、自動運転車向けオープンソースチップの開発を推進

 自動運転向けオープンソースソフトウェアの先駆的存在であるTIER IVは、科学技術振興機構が主導する「次世代エッジAI半導体研究開発プログラム」に参加しました……

村田製作所、自動車部品の性能強化

村田製作所は、世界初の2.2μF、100Vdc...

日立とアステモ、自動運転車向けAIプラットフォーム開発で提携

株式会社日立製作所と株式会社アステモは、日立製作所とアステモが共同開発した...

日本の科学者がDRAMの250倍高速なメモリ技術を開発

東京大学と理化学研究所(理研)はこのほど、「科学技術振興機構(JST)」(以下「機構」)と共同で、「科学技術振興機構(JST)」(以下「NEDO」)が開発した新...

日本が半導体補助金を拡大し、チップサプライチェーンの安全性を強化

日本は半導体再生計画を急ピッチで進めています。

グローバルエレクトロニクス、SemeaTechと代理店契約を締結

総合エレクトロニクス企業のグローバル電子株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:...

シリコンを超えて:次世代チップに向けた窒化ガリウムと炭化ケイ素の日本での取り組み

ここ数年、半導体業界は、そのような状況に陥っています。

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