半導体・エレクトロニクス

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テクノ・ホライズン、WyreStormとの独占販売契約を締結

テクノホライズンは、米国を拠点とするオーディオビジュアル(AV)機器メーカーであるWyreStorm Technologies Limitedと、同社の製品を日本で販売するための独占販売契約を締結した。この契約により、テクノホライズンのAV事業は拡大することになる……

三井不動産、半導体の成長に向けてRISE-Aを発売

三井不動産株式会社と半導体関連のボランティアの方々が、一般社団法人を設立しました……

ラピダスとシーメンス、2nmチップ生産の推進で提携

最先端のロジック半導体のトップ開発企業であるラピダス・コーポレーションは、提携を進めています……

Kioxia、AIおよびHPC向け第8世代BiCS FLASH SSDを拡充

キオクシア株式会社は、CD9Pシリーズを発売いたしました。これらは新しいPCIe 5.0対応の…

ケイデンスとサムスンがチップ設計の高度化で提携

Cadence Design Systems, Inc.は、サムスン・ファウンドリーとの新たな複数年にわたる提携を発表しました……。

三菱電機、GEベルノバとHVDCチップに関するMoUを締結

三菱電機株式会社とGE Vernova, Inc.は、協力関係を強化することで合意しました……

STマイクロ、ファクトリーオートメーション向けIO-Linkキットを発表

STマイクロエレクトロニクスは、P-NUCLEO-IOD5A1 IO-Link開発キットを発表しました。このキットにより、構築が簡素化され……

ケイデンス、インテル18Aおよび18A-Pチップ向けデザインIPを拡張

ケイデンスは4月29日(米国時間)、大幅に拡大したことを発表しました…

ゼオンと西濃、EV用カーボンナノチューブペーストを拡大

ゼオン株式会社(ゼオン)とSino Applied Technology(SiAT)は、以下のことを発表できることを大変嬉しく思う……

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