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半導体・エレクトロニクス
自動運転向けオープンソースソフトウェアの先駆的存在であるTIER IVは、科学技術振興機構が主導する「次世代エッジAI半導体研究開発プログラム」に参加しました……
Kioxia、AIおよびHPC向け第8世代BiCS FLASH SSDを拡充
Kioxia Corporation has launched the CD9P Series. These are new PCIe 5.0…
ケイデンスとサムスンがチップ設計の高度化で提携
Cadence Design Systems, Inc. announced a new, multi-year partnership with Samsung Foundry.…
三菱電機、GEベルノバとHVDCチップに関するMoUを締結
Mitsubishi Electric Corporation and GE Vernova, Inc. have agreed to strengthen cooperation…
STマイクロ、ファクトリーオートメーション向けIO-Linkキットを発表
STMicroelectronics has announced the P-NUCLEO-IOD5A1 IO-Link development kit, which simplifies the construction…
ケイデンス、インテル18Aおよび18A-Pチップ向けデザインIPを拡張
Cadence announced on April 29 (US time) that it has significantly expanded…
ゼオンと西濃、EV用カーボンナノチューブペーストを拡大
Zeon Corporation (Zeon) and Sino Applied Technology (SiAT) are thrilled to announce…
ソア、OPERA Solutions Inc.とコンサルティング契約を締結
Soar Inc., a SAXA Group company that provides contract development and manufacturing…
レゾナックと横浜国立大学が提携
Resonac Inc. and Yokohama National University signed a comprehensive collaboration agreement on…
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