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半導体・エレクトロニクス
Rapidus社は、半導体回路設計を専門とするイタリアの財団「Fondazione Chips-IT」と覚書を締結しました。同社は、次世代チップ製造をめぐる国際的なパートナーシップの構築を引き続き進めています……。
IBM と SCREEN、高NA EUV リソグラフィの洗浄契約で半導体製造の未来を拓く｜プレスリリース｜大日本スクリーン製造株式会社
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. and IBM a have made a deal.…
アイ・クリスタル、4億5,000万円を調達 製造業向けソリューションを推進
Nagoya University–backed startup iCrystal has raised ¥450 million through a third-party share…
NvidiaとIntel、半導体プロジェクトで$5Bと提携
U.S. semiconductor giant Nvidia announced on April 18 that it will invest…
proteanTecs、電子機器監視用$51MシリーズDを発表
proteanTecs, a global leader in deep data solutions providing visibility into the…
バレンズ、MIPI A-PHYと製品でサムスンと提携
Valens Semiconductor (Valens) announced that in response to growing demand from global…
レゾナック、次世代半導体パッケージ開発のための27メンバーからなる "JOINT3 "コンソーシアムを発足
Resonac Corporation announced the establishment of "JOINT3," a co-creation evaluation framework formed…
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