半導体・エレクトロニクス

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TIER IV、自動運転車向けオープンソースチップの開発を推進

 自動運転向けオープンソースソフトウェアの先駆的存在であるTIER IVは、科学技術振興機構が主導する「次世代エッジAI半導体研究開発プログラム」に参加しました……

日本はチップとAIに4倍の支出を計画、日本のテクノロジー産業の新時代を示唆

日本が大きな政策転換をしようとしています。その狙いは...

日本のロームとタタ・エレクトロニクスが戦略的半導体製造協定を締結

ロームとタタ・エレクトロニクスが重要なパートナーシップを締結。この契約は...

ジェイテクト、次世代半導体パッケージ向け先進熱処理システムを発表

ジェイテクトグループの子会社であるジェイテクトサーモシステムズ株式会社は、この度、熱...

三菱電機がマイクロバブルフローシステムを開発

三菱電機株式会社は、「三菱自動車工業株式会社が革新的な技術を開発した」と発表しました。

リガクが先端チップ向けXTRAIA MF-3400を発表

株式会社リガクは、リガクホールディングスのグループ会社であり、グローバルなソリューション...

三菱電機、高絶縁HVIGBTモジュールを発表

三菱電機は、高耐圧絶縁ゲート型バイポーラICの新製品2製品を発表しました。

三菱電機、高電圧パワーモジュールを発売

三菱電機は、2つの新しいHVIGBTモジュールを発売する準備を進めています。

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