English 
インダストリアル・テック
日米両国は、次世代統合システムのためのグローバル・エンジニアリング・アンド・イノベーション（GENIUS）イニシアチブの発足を宣言。
レゾナック、次世代半導体パッケージ開発のための27メンバーからなる "JOINT3 "コンソーシアムを発足
Resonac Corporation announced the establishment of "JOINT3," a co-creation evaluation framework formed…
住友商事、SMBCアビエーション・キャピタル、アポロ、ブルックフィールドによるエア・リース買収について
Sumitomo Corporation, SMBC Aviation Capital, Apollo managed funds (“Apollo”) and Brookfield, today…
三菱、MITが支援する米国の核融合エネルギー新興企業に出資
Mitsubishi Corporation will join a third-party share allotment from Commonwealth Fusion Systems…
東京大学とデンソーがAIものづくりプログラムを開始
Graduate School of Engineering at the University of Tokyo and DENSO CORPORATION…
レゾナック、次世代半導体パッケージ開発のための27メンバーからなる "JOINT3 "コンソーシアムを発足
Resonac Corporation announced the establishment of "JOINT3," a co-creation evaluation framework formed…
住友商事、SMBCアビエーション・キャピタル、アポロ、ブルックフィールドによるエア・リース買収について
Sumitomo Corporation, SMBC Aviation Capital, Apollo managed funds (“Apollo”) and Brookfield, today…
三菱、MITが支援する米国の核融合エネルギー新興企業に出資
Mitsubishi Corporation will join a third-party share allotment from Commonwealth Fusion Systems…
東京大学とデンソーがAIものづくりプログラムを開始
Graduate School of Engineering at the University of Tokyo and DENSO CORPORATION…
日本語