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半導体・エレクトロニクス
自動運転向けオープンソースソフトウェアの先駆的存在であるTIER IVは、科学技術振興機構が主導する「次世代エッジAI半導体研究開発プログラム」に参加しました……
キヤノン、Wi-Fi接続とセキュリティを強化したモバイルプリンター「TR163」を発表
Canon will release the easy-to-carry mobile printer "TR163" as a new addition…
STMicroelectronicsとHighTec EDV-Systeme、ソフトウェア定義自動車の安全性強化に向けて協業
STマイクロエレクトロニクスは、エレクトロニクスのあらゆる分野の顧客にサービスを提供する世界的な半導体リーダーです。
アプライド マテリアルズ、半導体チップの欠陥レビューを高速化する次世代電子ビームツールを発表
Applied Materials, Inc. announced a new defect review tool to help leading…
リコーと東芝テックの合弁会社に参加し、LEDプリントヘッド技術で競争力を強化｜プレスリリース｜OKI
Ricoh announced that OKI will join ETRIA, a joint venture established with…
セリッド、ARグラス用ディスプレイの開発強化のため20億円の資金調達を実施
Cellid Inc., a developer of displays and spatial recognition engines for next-generation…
アンカー・ジャパンがホームバッテリー事業に参入、「Anker Solix XJ」シリーズを発売
Anker Japan will now enter the home storage battery business. As a…
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