半導体・エレクトロニクス

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協和機工、国内向けフルーク製品カタログを発表

協和機工株式会社は、フルーク製品の正規販売代理店として、日本の顧客にフルーク製品を紹介するため、「フルーク製品カタログサイト」を開設した。このウェブサイトでは……

Kioxia、AIおよびHPC向け第8世代BiCS FLASH SSDを拡充

キオクシア株式会社は、CD9Pシリーズを発売いたしました。これらは新しいPCIe 5.0対応の…

ケイデンスとサムスンがチップ設計の高度化で提携

Cadence Design Systems, Inc.は、サムスン・ファウンドリーとの新たな複数年にわたる提携を発表しました……。

三菱電機、GEベルノバとHVDCチップに関するMoUを締結

三菱電機株式会社とGE Vernova, Inc.は、協力関係を強化することで合意しました……

STマイクロ、ファクトリーオートメーション向けIO-Linkキットを発表

STマイクロエレクトロニクスは、P-NUCLEO-IOD5A1 IO-Link開発キットを発表しました。このキットにより、構築が簡素化され……

ケイデンス、インテル18Aおよび18A-Pチップ向けデザインIPを拡張

ケイデンスは4月29日(米国時間)、大幅に拡大したことを発表しました…

ゼオンと西濃、EV用カーボンナノチューブペーストを拡大

Zeon Corporation (Zeon) and Sino Applied Technology (SiAT) are thrilled to announce…

ソア、OPERA Solutions Inc.とコンサルティング契約を締結

Soar Inc., a SAXA Group company that provides contract development and manufacturing…

レゾナックと横浜国立大学が提携

Resonac Inc. and Yokohama National University signed a comprehensive collaboration agreement on…

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