半導体・エレクトロニクス

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半導体大手のパワー半導体合併で日本のチップ野望が急上昇

ローム、東芝、三菱電機という日本の大手テクノロジー企業3社に疑惑が持ち上がったことで、日本の半導体セクターはおそらく大きな変化を遂げることになるでしょう。

ローム、ウェブ分離方式でゼロトラスト・セキュリティを推進

ROHM, a semiconductor and electronic parts manufacturer, is moving to a zero…

オンセミ、Hyperlux IDを発表:産業用アプリケーション向け最先端デプスセンサー

ONSEMI has introduced the Hyperlux ID family, the industry’s first real-time indirect…

伯東株式会社、Spectricity社と代理店契約を締結

Hakuto Co., Ltd. is pleased to announce that it has signed a…

キヤノン、Wi-Fi接続とセキュリティを強化したモバイルプリンター「TR163」を発表

Canon will release the easy-to-carry mobile printer "TR163" as a new addition…

STMicroelectronicsとHighTec EDV-Systeme、ソフトウェア定義自動車の安全性強化に向けて協業

STマイクロエレクトロニクスは、エレクトロニクスのあらゆる分野の顧客にサービスを提供する世界的な半導体リーダーです。

セリッド、ARグラス用ディスプレイの開発強化のため20億円の資金調達を実施

Cellid Inc., a developer of displays and spatial recognition engines for next-generation…

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