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Mitsubishi Heavy Industries
三菱重工、次世代AIデータセンター向け10MW級チラーを発表

三菱重工業は、AIを活用したデータセンター向けに10MW級のターボ冷凍機を開発中であることを発表しました。その...

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ITBTスタッフライター
JTEKT Unveils Advanced Thermal Processing System for Next-Generation Semiconductor Packages

ジェイテクト、次世代半導体パッケージ向け先進熱処理システムを発表

ジェイテクトグループの子会社であるジェイテクトサーモシステムズ株式会社は、この度、熱...

Japan’s Top Banks Ready US$ 13 Billion in Loans to Semiconductor Startup Rapidus - A Strategic Boost for Domestic Chip Industry

日本の大手銀行が半導体新興企業ラピダスに130億米ドルの融資を準備 - 国内チップ産業への戦略的後押し

日本の3大金融機関は、最大$米ドル（約1,000億円）の...

ON Semiconductor and FORVIA HELLA Expand Next-Gen Power Partnership

オン・セミコンダクターとFORVIA HELLA、次世代電力パートナーシップを拡大

オン・セミコンダクターは、FORVIAとの長年にわたる戦略的パートナーシップを拡大したことを発表しました。

日本におけるフリートインテリジェンス：コネクテッド・カーはいかにしてソフトウェア・ファーストのプラットフォームへと変貌を遂げるのか？

日本は昔からハードウェア大国。モノづくり、と彼らは呼びます。精密さ、...

JAXA

JAXA、RAISE-4衛星の打上げ日を更新

JAXA、RAISE-4衛星ミッションの打ち上げを12月に延期...

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日立、CES 2026で「調和社会」ビジョンをアピール

日立はこのほど、1月6日から9日まで開催されるCES 2026に出展することを発表。

Hyundai Motor

ヒュンダイとエア・リキード、グローバルな水素パートナーシップを強化

ヒュンダイ・モーター・グループとエア・リキードが提携し、世界的な...

Helical Fusion

ヘリカル・フュージョン、日本初の核融合発電契約を獲得

ヘリカル・フュージョンは、核融合スペースが現実的な一歩を踏み出しました。

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