三菱電機とセミクロン ダンフォスがモジュールを共同開発

三菱電機とセミクロン・ダンフォスは、産業用駆動装置および再生可能エネルギーシステム向けのパワー半導体モジュール用新標準パッケージを共同開発しました。このパッケージは3レベル回路を内蔵しており、インバータの開発を簡素化すると同時に、効率を向上させるよう設計されています。.

新しいデザインは、以下の要素を組み合わせています 三菱電機’高出力用途向けのLV100型パッケージおよび セミクロン・ダンフォス’の「SEMITRANS20」パッケージです。端子レイアウトを統一し、両社の製品間の互換性を確保することで、このパッケージは、お客様がさまざまな用途にわたってインバータ設計をある程度標準化できるようにします。.

この製品の発売は、各業界が脱炭素化の目標や省エネの取り組みを後押しするため、より効率的な電力変換技術を強く求めている時期に重なっています。一般的な2レベル回路と比較して、3レベル回路のアーキテクチャはより高い効率を実現する傾向があり、周辺部品の設置面積を削減することも可能です。.

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このパッケージは3レベルT型回路を採用しているため、メーカーはよりコンパクトで、率直に言ってより高効率なインバータシステムを構築することができます。また、主電極と制御端子の配置が合理化されており、これによりエンジニアは、産業用および再生可能エネルギー用電力システムを設計する際に、より柔軟な設計が可能となります。.

エネルギー効率の高いインフラへの需要が高まり続ける中、この変化は、開発を簡素化しつつ次世代パワーエレクトロニクスを支える、標準化された高性能パワー半導体ソリューションへの業界の移行を浮き彫りにしています。.