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村田製作所は、Synopsys社と提携し、Ansys HFSSおよびAnsys Icepakをご利用のエンジニアの皆様が、同社の最新シミュレーションモデルをより容易に利用できるようになりました。 この提携により、これらのツールをご利用のお客様は、村田製作所のウェブサイトから直接シミュレーションモデルにアクセスしてダウンロードできるようになり、設計プロセスの負担を軽減するとともに、エンジニアが最新の部品データを活用できるようになります。.
この動きは、主に高速・大容量通信がますます普及していることから、電子回路の設計に対する要求が格段に高まっている状況下で起こっています。 エンジニアは、電磁干渉や発熱といった要素を、多かれ少なかれ同時に考慮せざるを得なくなり、その結果、シミュレーションが開発において極めて重要な要素となっています。こうした懸念事項を初期段階で見落としてしまうと、再設計やプロジェクトの遅延、さらには試作コストの増加につながる恐れがあります。.
村田製作所のモデルは、材料開発から最終生産に至るまでの製造プロセス全体で収集されたデータを用いて構築されています。これにより、さまざまな動作条件下における実際の部品の挙動をより忠実に反映したモデルとなっています。.
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これらのモデルは、Ansys 2026 R1に対応しています。Ansys HFSSでは、電磁界解析向けに村田製作所のRFインダクタおよび多層セラミックコンデンサに対応しており、Ansys Icepakでは、パワーインダクタの熱解析に対応しています。. 村田 また、Ansys Icepakを通じて受動素子のシミュレーションモデルを提供した最初の企業でもあります。同社は、との連携を深めるにつれ、モデルラインナップをさらに拡充する予定です。 シノプシス 続きがあります。.
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