半導体・エレクトロニクス

ジェイテクト、次世代半導体パッケージ向け先進熱処理システムを発表

ジェイテクトグループの子会社であるジェイテクトサーモシステムズ株式会社は、この度、最先端半導体パッケージ向けに特化した新型熱処理機の販売を開始しました。SO2-60-F」と名付けられた本装置は、進化する半導体パッケージ技術、特にハイパフォーマンスコンピューティングやAIアプリケーションに使用される大型基板パッケージへの対応を目的としています。SO2-60-F」は、半導体パッケージング技術の進化に対応するもので、特にハイパフォーマンスコンピューティングやAIアプリケーションに使用される大型基板パッケージングに対応します。SO2-60-Fは、人工知能、カーエレクトロニクス、データセンターなどで使用される次世代チップの厳しい性能要件に対応することを目的とした加工装置のラインアップに加わります。SO2-60-F」の導入は、日本の産業機器メーカーが半導体サプライチェーンにおいて戦略的な役割を果たしていることを示すものです。SO2-60-Fが提供するもの SO2-60-Fのような熱処理システムは、半導体製造において重要な役割を果たします。SO2-60-Fは...