半導体・エレクトロニクス

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Rohde & Schwarz
ローデ・シュワルツ、44 GHz FPLのアップグレードを開始

R&S FPL1044スペクトラム・アナライザの発売に加え、ローデ・シュワルツは、新しい40 MHzリアルタイム・スペクトラム解析（RTSA）オプションにより、ミッドレンジ測定器のポートフォリオを拡張します。

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ニュースデスク
Microwave Factory takes over the business of DEMITASNX manufactured by NEC Solution Innovators

NECソリューションイノベータ製DEMITASNXをマイクロウェーブファクトリーが事業継承

株式会社マイクロウェーブファクトリー(株式会社マイクロウェーブファクトリー（MWF）は、DEMITASNX...

Takachiho Trading begins sales of Nordic Semiconductor's low-power wireless devices

高千穂交易、ノルディックセミコンダクターの低消費電力ワイヤレスデバイスの販売を開始

高千穂交易株式会社は、この度、...

Japan’s Semiconductor Stack Advantage: From Materials to Advanced Packaging

日本の半導体スタックの優位性：材料から先端パッケージングまで

チップに関するほとんどの会話は、同じところから始まります。NVIDIAのGPU。TSMCの...

Okayama University Advances 2D Semiconductor Nanonetworks

岡山大学、2次元半導体ナノネットワークを開発

本プレスリリースは、...

Rapidus Unveils AI Design Tools to Accelerate Advanced Semiconductor Manufacturing

ラピダス、先端半導体製造を加速するAI設計ツールを発表

ラピダスは、AIを搭載した新しい半導体製品群の開発を発表しました。

Japan Plans to Quadruple Spending on Chips and AI, Signaling a New Era for the Country’s Technology Industry

日本はチップとAIに4倍の支出を計画、日本のテクノロジー産業の新時代を示唆

日本が大きな政策転換をしようとしています。その狙いは...

ROHM

日本のロームとタタ・エレクトロニクスが戦略的半導体製造協定を締結

ロームとタタ・エレクトロニクスが重要なパートナーシップを締結。この契約は...

JTEKT Unveils Advanced Thermal Processing System for Next-Generation Semiconductor Packages

ジェイテクト、次世代半導体パッケージ向け先進熱処理システムを発表

ジェイテクトグループの子会社であるジェイテクトサーモシステムズ株式会社は、この度、熱...

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