Rapidus社は、半導体回路設計を専門とするイタリアの財団「Fondazione Chips-IT」と覚書を締結しました。同社は、次世代チップ製造をめぐる国際的なパートナーシップの構築を引き続き進めています……。
日本が大きな政策転換をしようとしています。その狙いは...
ロームとタタ・エレクトロニクスが重要なパートナーシップを締結。この契約は...
ジェイテクトグループの子会社であるジェイテクトサーモシステムズ株式会社は、この度、熱...
日本の3大金融機関は、最大$米ドル（約1,000億円）の...
三菱電機株式会社は、「三菱自動車工業株式会社が革新的な技術を開発した」と発表しました。
株式会社リガクは、リガクホールディングスのグループ会社であり、グローバルなソリューション...
三菱電機は、高耐圧絶縁ゲート型バイポーラICの新製品2製品を発表しました。
三菱電機は、2つの新しいHVIGBTモジュールを発売する準備を進めています。
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