半導体・エレクトロニクス

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半導体大手のパワー半導体合併で日本のチップ野望が急上昇

ローム、東芝、三菱電機という日本の大手テクノロジー企業3社に疑惑が持ち上がったことで、日本の半導体セクターはおそらく大きな変化を遂げることになるでしょう。

ゼオンと西濃、EV用カーボンナノチューブペーストを拡大

Zeon Corporation (Zeon) and Sino Applied Technology (SiAT) are thrilled to announce…

ソア、OPERA Solutions Inc.とコンサルティング契約を締結

Soar Inc., a SAXA Group company that provides contract development and manufacturing…

レゾナックと横浜国立大学が提携

Resonac Inc. and Yokohama National University signed a comprehensive collaboration agreement on…

電子取引プラットフォーム「CONTRACT CROSS」の提供開始について

Nippon Steel Solutions Co., Ltd. (NSSOL) announced on the 14th that it…

NTT、4K映像をリアルタイム処理するAIチップを発表

NTT Corporation (NTT) announced a new, large-scale integration (LSI) for the real-time…

クオリカ、新型情報端末WebLightVXP15を発表

Qualica Inc., a member of the TIS INTEC Group, announces that it…

東京エレクトロンとIBM、先端半導体技術の共同研究開発で協業を継続

IBM and Tokyo Electron Limited (TEL) announced that they have extended their…

ソフトバンクグループ、アンペール・コンピューティングを買収

SoftBank Group Corp. announced that it will acquire Ampere® Computing, a leading…

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