インダストリアル・テック

日本の半導体スタックの優位性：材料から先端パッケージングまで

チップに関するほとんどの会話は、同じところから始まります。NVIDIAのGPU。TSMCのファブ。誰がより速くテープアウトし、誰がより大きくスケーリングしているか。しかし、このような見方では、実際に機能するかどうかを決定する部分をスキップしてしまいます。物理学。化学物質。ウェハー。ナノメートルの挙動を作るツール。その層はいまだに日本の手の中にあります。何年もの間、日本はプラットフォーム・シフトに乗り遅れた材料サプライヤーと言われてきました。この読みは時代遅れです。今起きていることは、より静かで、より意図的なものです。日本は、ツール、検査、高度なパッケージングに上流の優位性を拡大することで、材料の独占からフルスタックのポジションへと移行しつつあります。チップレットや3D積層は、ここでのサイドトレンドではありません。すでにチップの製造方法を支配しているこの国にとって、これらは自然な次のステップなのです。