タグ: 半導体

Kioxia Prototypes 5TB, 64GB/s high-bandwidth flash module

Kioxia Corporation has successfully prototyped a flash memory module. This module has a capacity of 5 terabytes (TB)…

SoftBank Group and Intel Enter $2B Investment Agreement

SoftBank Group Corp. SoftBank and Intel Corporation have made a deal. SoftBank will invest $2 billion in Intel's…

EdgeCortix Secures Series B Funding, Nears $100 Million

EdgeCortix Inc., a fabless semiconductor company focused on energy-efficient AI processing at the edge, has completed the initial…

Renesas Unveils RZ/G3E MPU for AI-Driven HMI Systems

Renesas Electronics has launched its new 64-bit RZ/G3E microprocessor. This chip is built for high-performance Human Machine Interface…

TekStart And Techno Math Partner on CODEC Distribution

TekStart, a prominent provider of semiconductor and semiconductor intellectual property (SIP) solutions, has entered into a distribution agreement…

Soft Robots in Precision Manufacturing: Japan’s Competitive Edge

For decades, Japan dominated precision manufacturing with unmatched expertise. Its drive for perfection shows in monozukuri, the craft…

による
Murata Debuts World’s First XBAR Filter for 5G Networks

Murata Manufacturing has started mass production and shipment of the world’s first high-frequency filter. This filter uses XBAR…

OKIエンジニアリング、「現地化学分析サービス」を開始|プレスリリース|大日本スクリーン製造株式会社

OKIグループのOKIエンジニアリングは、半導体ライン向け化学分析サービスを開始します。これにより...

OKIとNTT、テラヘルツ帯デバイスの量産技術を開発

OKIとNTTイノベーティブデバイス株式会社(代表取締役社長:塚野英弘、以下NTTイノベーティブデバイス)は、このたび、...

デカップリングのジレンマ:米国の関税がグローバル・サプライチェーンにおける日本の役割にもたらすもの

世界の貿易は劇的な変化を遂げています。地政学的な問題や新たな規制が経済に変化をもたらしています。

による
三菱、5G-Advanced向け初のGaNアンプモジュールを検証

三菱電機株式会社は、世界初となる7GHz帯の小型窒化ガリウム(GaN)パワー...

三菱電機、GEベルノバとHVDCチップに関するMoUを締結

三菱電機株式会社とGEバーノバ社は、パワー半導体分野での協力強化に合意しました。

コミュニティに参加する

コミュニティに参加する