タグ: 半導体

デカップリングのジレンマ:米国の関税がグローバル・サプライチェーンにおける日本の役割にもたらすもの

世界の貿易は劇的な変化を遂げています。地政学的な問題や新たな規制が経済に変化をもたらしています。

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三菱、5G-Advanced向け初のGaNアンプモジュールを検証

三菱電機株式会社は、世界初となる7GHz帯の小型窒化ガリウム(GaN)パワー...

三菱電機、GEベルノバとHVDCチップに関するMoUを締結

三菱電機株式会社とGEバーノバ社は、パワー半導体分野での協力強化に合意しました。

北海道はいかにして日本の次の半導体・ハイテクハブになりつつあるのか?

日本の北に位置する北海道は、その美しい景色で知られています。北海道には深い農業の伝統があり、...

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ゼオンと西濃、EV用カーボンナノチューブペーストを拡大

日本ゼオンと中国応用技術(SiAT)は、戦略的パートナーシップの締結を発表しました。

レゾナックと横浜国立大学が提携

レゾナック株式会社と横浜国立大学は、2025年4月21日、包括的連携協定を締結しました。

ソフトバンクグループ、アンペール・コンピューティングを買収

ソフトバンクグループ株式会社は、独立系シリコン設計のリーディングカンパニーであるAmpere® Computing社を買収すると発表しました。

ローム、ウェブ分離方式でゼロトラスト・セキュリティを推進

半導体・電子部品メーカーのロームは、ゲートウェイ製品でゼロ・トラスト・ネットワークへの移行を進めている。

インテル、リップ・ブー・タンを最高経営責任者に任命

インテル コーポレーションは、取締役会において、優れたテクノロジー・リーダーであり、深い専門知識を持つリップ・ブー・タン氏を任命したと発表しました。

オンセミ、Hyperlux IDを発表:産業用アプリケーション向け最先端デプスセンサー

オンセミは、業界初のリアルタイム間接飛行時間(iToF)センサーであるHyperlux IDファミリーを発表しました。

伯東株式会社、Spectricity社と代理店契約を締結

株式会社伯東は、ベルギーに本社を置く...

STMicroelectronicsとHighTec EDV-Systeme、ソフトウェア定義自動車の安全性強化に向けて協業

STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、HighTec EDV-Systeme GmbH(HighTec社)と、エレクトロニクス・アプリケーションのあらゆる分野で顧客にサービスを提供する世界的な半導体リーダーです。

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