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米国の大手半導体企業であるMicrochip Technology社は、将来の車両ネットワークアーキテクチャにおける10BASE、T1Sシングルペアイーサネット（SPE）の使用に関する共同研究において、現代自動車グループと戦略的パートナーシップを結ぶことを明らかにしました。これは、電動化、自律走行、スマートモビリティプラットフォームに焦点を当てた、コネクテッドカーやソフトウェア定義車両の急速な発展に沿ったものです。.
協業の一環として、Hyundai社はMicrochip社のSPEソリューションを考慮し、次世代車両の初期ハードウェアおよびソフトウェアコンポーネントのリリースを同期させるため、同社と協力する予定です。特に、自動車が先進的なセンサ、ECU、ソフトウェアスタックへの依存度を高めるにつれて、車内データ通信の効率を高め、配線の複雑さを軽減し、システムのコストを低減することを目指しています。.
なぜ重要なのかイーサネットベースの車載ネットワークの台頭
現代の自動車のレイアウトは劇的に変化しています。コネクテッドカーやドライバーレスカーの導入に伴い、CAN、LIN、FlexRayといったバスを介した旧来の通信方法は、徐々にイーサネットベースのネットワーキングに取って代わられつつあります。実際、この移行は、企業ITにおけるデータ・ネットワークの進展を反映しています。.
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10BASE、T1Sシングルペアイーサネットは、1本のツイストペアケーブルでマルチドロップシグナルの伝送を可能にするため、高価なハーネスやコントロールユニットを必要とせず、カメラやレーダーユニットから中央コンピューティングモジュールに至るまで、多数のオンボードガジェットを接続することができる、ストレートで拡張可能なアーキテクチャを可能にします。.
ヒュンダイのような自動車メーカーにとって、SPEの採用は次のことを意味します。
センサーやECUからの高帯域幅のデータストリームを処理するために使用できるスケーラブルなネットワーク性能。.
EVの効率と製造の複雑さにとって非常に重要な要素である軽量化と配線コストの削減。.
自律システムに必要な、干渉に対するシグナルインテグリティと信頼性の向上。.
次世代EVや自律走行車は巨大なデータインフラに依存するため、SPEはソフトウェアで定義された自動車時代を実現する重要な技術の1つになりつつあります。.
自動車産業と半導体産業へのビジネスと技術の影響
- チップメーカーと自動車メーカーのサプライチェーン統合の強化
このコラボレーションは、半導体企業と自動車メーカーが初期の設計段階からより深い技術的パートナーシップを確立するという、業界の一般的な傾向に沿ったものです。自動車メーカーは、既製のチップだけを購入するのではなく、現在ではシリコン・サプライヤーと密接に協力し、コネクティビティから安全システムまで、モビリティ・アプリケーションに特化したネットワーキングとプロセッシング・ソリューションを開発しています。.
マイクロチップ社との提携により、現代自動車は、NXP、インフィニオン、ルネサスなどの大手企業が一般的に支配する、急成長し収束しつつある車載およびコネクティビティ半導体分野で、より効果的に競争できるようになります。現代自動車は、最先端のハードウェアとインテグレーション・サポートをいち早く利用できるため、エンジニアリング・サイクル・タイムを大幅に短縮することができます。
- ソフトウェア、定義された車両アーキテクチャの推進
自動車をモバイル・データ・センター化するトレンドでは、ADAS、インフォテインメント、テレマティクス、自律走行システムなど、さまざまなアプリケーションにリアルタイム・コンピューティングが必要です。この場合のSPEは、車両全体を通して非常に高速なデータ接続を非常に低コストで提供することで、これを容易にします。.
そのため、現代自動車は、イーサネットによるネットワーク周辺での通信に大きな利点があると考えています。イーサネットは、コンピューティング・ドメインを一元化し、オーバー・ザ・エアのアップデートや車両のセキュリティ機能を実現し、決して時代遅れにならないように拡張するという同社の取り組みを容易にサポートすることができます。.
- 世界のEVおよび自律走行レースにおける競争上の位置づけ
ヒュンダイ・モーター・グループの最新コンセプトは、従来のパワートレインの革新にとどまらず、モビリティ・テクノロジーをリードしています。.
最近の投資のひとつは、AI半導体の新興企業であるTenstorrentへの出資で、将来の自動車に不可欠なAIコンピューティング能力を取り込みたいという明確な意思表示です。.
このような先進的な車載ネットワーク活動と組み合わせることで、現代自動車は本質的に、単なる自動車メーカーから技術中心のモビリティ・プロバイダーへと変貌を遂げようとしています。このアプローチは、特にテスラ・フォルクスワーゲンや新たに台頭してきた中国のEV OEMのようなプレーヤーとのグローバル競争が厳しくなる中で、非常に重要です。.
- より広範な半導体エコシステムへの影響
半導体業界にとってSPEの採用は、従来のモバイル市場やデータセンター市場とは別の新たな成長機会を提供します。.
今後、コネクテッド機能や自律走行機能が自動車ラインアップの主流になるにつれ、高効率ネットワークチップPHYトランシーバーやネットワーク管理ソフトウェアの市場は拡大すると思われます。.
これは、IPテスト・計測ツールのプロバイダーだけでなく、車載シリコンのスペシャリストや、検証や安全認証に注力するエコシステムの関係者にとっても、ビジネスチャンスを生み出す源となるでしょう。.
課題と次なる課題
この協力関係は有望ではあるものの、いくつかのハードルが残っています：
標準化と相互運用性:車載イーサネット技術は、広く大規模に採用されるためには、サプライチェーン全体で一貫性を保つ必要があり、またグローバルスタンダードに準拠する必要があります。.
安全性とセキュリティの検証:自動車によるデータ通信の増加に伴い、サイバーセキュリティの枠組みを強化し、ISO26262機能安全規格への準拠を確保する必要があります。.
コストとエコシステムの準備:OEMは、レガシーの統合、ツールの変更、生産の検証も含めたシステム全体のコストを評価する必要があります。.
このような課題にもかかわらず、Microchip社とHyundai社の協業は、柔軟性、接続性、効率性を重視した将来のモビリティ アーキテクチャに向けた戦略的な動きです。.
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