AIデータセンター向け高精度ビアシミュレーションを構築｜プレスリリース｜OKI

OKIサーキットテクノロジーは、1.6Tbpsクラスの高速プリント基板における高周波ビアの高精度シミュレーション技術を開発しました。この技術により、高周波化が進む多層プリント基板に不可欠なビア特性の高精度な制御が可能となります。OKIは、このシミュレーションを活用した設計により、開発期間を短縮し、お客様の高伝送プリント基板の早期量産化に貢献します。.

AIシステム、データセンター、AI半導体の大型化・高速化に伴い、PCBは多層化・複雑化しています。各層を電気的に接続するビアは、高周波信号に影響を与える重要なポイントです。ビアのインピーダンスを制御することは、信号の反射や伝送損失を低減するために不可欠です。従来のモデリングでは、製造上のばらつきや材料特性を十分に考慮できないため、50 GHzを超える周波数では苦戦を強いられます。.

OKIの新しいシミュレーション技術は、蓄積された評価データを用いて、製造前にビアを正確にモデル化します。寸法、製造公差、材料特性を考慮し、ビア構造を最適化することで、実際の製品で信頼性の高い信号品質を実現します。本技術は、3次元電磁界解析とOKIの社内データベースを活用し、シミュレーション精度を向上させます。.

こちらもお読みください： ゼアルス、「おまかせロボティクス」を発表

オーキー は、2025年11月20日から22日まで福岡で開催されるSWTest Asia 2025でこの技術を展示します。.