半導体・エレクトロニクス

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半導体大手のパワー半導体合併で日本のチップ野望が急上昇

ローム、東芝、三菱電機という日本の大手テクノロジー企業3社に疑惑が持ち上がったことで、日本の半導体セクターはおそらく大きな変化を遂げることになるでしょう。

リガクが先端チップ向けXTRAIA MF-3400を発表

株式会社リガクは、リガクホールディングスのグループ会社であり、グローバルなソリューション...

三菱電機、高絶縁HVIGBTモジュールを発表

三菱電機は、高耐圧絶縁ゲート型バイポーラICの新製品2製品を発表しました。

三菱電機、高電圧パワーモジュールを発売

三菱電機は、2つの新しいHVIGBTモジュールを発売する準備を進めています。

キオクシア、物流におけるAIベースの画像認識を発表

株式会社キオクシアは、AI画像認識技術を開発したと発表しました。

マイクロンの$9.6B投資が日本のチップ産業を後押し

日本経済新聞の報道によると、米メモリーチップ大手マイクロン...

HPEがパートナーと共に量子スケーリング・アライアンスを設立

HPEと他の7つのテクノロジー組織は、Quantum Scaling Allianceを立ち上げました。

日本、サイバー規制強化でAI、核融合、宇宙を後押し

日本政府は、主要分野を "国家戦略技術 "と位置付けます。これらは...

日本、チップとAIでインドとのハイテク連携を強化

日本は主要技術分野でインドとのパートナーシップを強化中。これは...

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