半導体・エレクトロニクス

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日本のサブ2nm製造への移行と世界のチップ供給への影響

日本は、半導体のベテランの多くが無謀と呼ぶようなことをしようとしています。それは、40nmクラスの生産から5年程度で2nm以下にジャンプしようとしているのです。それは...

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ジェイテクト、次世代半導体パッケージ向け先進熱処理システムを発表

ジェイテクトグループの子会社であるジェイテクトサーモシステムズ株式会社は、この度、熱...

三菱電機がマイクロバブルフローシステムを開発

三菱電機株式会社は、「三菱自動車工業株式会社が革新的な技術を開発した」と発表しました。

リガクが先端チップ向けXTRAIA MF-3400を発表

株式会社リガクは、リガクホールディングスのグループ会社であり、グローバルなソリューション...

三菱電機、高絶縁HVIGBTモジュールを発表

三菱電機は、高耐圧絶縁ゲート型バイポーラICの新製品2製品を発表しました。

三菱電機、高電圧パワーモジュールを発売

三菱電機は、2つの新しいHVIGBTモジュールを発売する準備を進めています。

キオクシア、物流におけるAIベースの画像認識を発表

株式会社キオクシアは、AI画像認識技術を開発したと発表しました。

マイクロンの$9.6B投資が日本のチップ産業を後押し

日本経済新聞の報道によると、米メモリーチップ大手マイクロン...

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