半導体・エレクトロニクス

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ローデ・シュワルツ、44 GHz FPLのアップグレードを開始

R&S FPL1044スペクトラム・アナライザの発売に加え、ローデ・シュワルツは、新しい40 MHzリアルタイム・スペクトラム解析(RTSA)オプションにより、ミッドレンジ測定器のポートフォリオを拡張します。

三菱電機がマイクロバブルフローシステムを開発

三菱電機株式会社は、「三菱自動車工業株式会社が革新的な技術を開発した」と発表しました。

リガクが先端チップ向けXTRAIA MF-3400を発表

株式会社リガクは、リガクホールディングスのグループ会社であり、グローバルなソリューション...

三菱電機、高絶縁HVIGBTモジュールを発表

三菱電機は、高耐圧絶縁ゲート型バイポーラICの新製品2製品を発表しました。

三菱電機、高電圧パワーモジュールを発売

三菱電機は、2つの新しいHVIGBTモジュールを発売する準備を進めています。

キオクシア、物流におけるAIベースの画像認識を発表

株式会社キオクシアは、AI画像認識技術を開発したと発表しました。

マイクロンの$9.6B投資が日本のチップ産業を後押し

日本経済新聞の報道によると、米メモリーチップ大手マイクロン...

HPEがパートナーと共に量子スケーリング・アライアンスを設立

HPEと他の7つのテクノロジー組織は、Quantum Scaling Allianceを立ち上げました。

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