半導体・エレクトロニクス

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日本のサブ2nm製造への移行と世界のチップ供給への影響

日本は、半導体のベテランの多くが無謀と呼ぶようなことをしようとしています。それは、40nmクラスの生産から5年程度で2nm以下にジャンプしようとしているのです。それは...

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Utimacoと丸文、日本のデジタルインフラを次世代へつなぐために提携

ウティマコと丸文は戦略的パートナーシップを結びました。

NECソリューションイノベータ製DEMITASNXをマイクロウェーブファクトリーが事業継承

株式会社マイクロウェーブファクトリー(株式会社マイクロウェーブファクトリー(MWF)は、DEMITASNX...

日本の半導体スタックの優位性:材料から先端パッケージングまで

チップに関するほとんどの会話は、同じところから始まります。NVIDIAのGPU。TSMCの...

ラピダス、先端半導体製造を加速するAI設計ツールを発表

ラピダスは、AIを搭載した新しい半導体製品群の開発を発表しました。

日本はチップとAIに4倍の支出を計画、日本のテクノロジー産業の新時代を示唆

日本が大きな政策転換をしようとしています。その狙いは...

日本のロームとタタ・エレクトロニクスが戦略的半導体製造協定を締結

ロームとタタ・エレクトロニクスが重要なパートナーシップを締結。この契約は...

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