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半導体・エレクトロニクス
日本は、半導体のベテランの多くが無謀と呼ぶようなことをしようとしています。それは、40nmクラスの生産から5年程度で2nm以下にジャンプしようとしているのです。それは...
三菱電機、GEベルノバとHVDCチップに関するMoUを締結
Mitsubishi Electric Corporation and GE Vernova, Inc. have agreed to strengthen cooperation…
STマイクロ、ファクトリーオートメーション向けIO-Linkキットを発表
STMicroelectronics has announced the P-NUCLEO-IOD5A1 IO-Link development kit, which simplifies the construction…
ケイデンス、インテル18Aおよび18A-Pチップ向けデザインIPを拡張
Cadence announced on April 29 (US time) that it has significantly expanded…
ゼオンと西濃、EV用カーボンナノチューブペーストを拡大
Zeon Corporation (Zeon) and Sino Applied Technology (SiAT) are thrilled to announce…
ソア、OPERA Solutions Inc.とコンサルティング契約を締結
Soar Inc., a SAXA Group company that provides contract development and manufacturing…
レゾナックと横浜国立大学が提携
Resonac Inc. and Yokohama National University signed a comprehensive collaboration agreement on…
電子取引プラットフォーム「CONTRACT CROSS」の提供開始について
Nippon Steel Solutions Co., Ltd. (NSSOL) announced on the 14th that it…
NTT、4K映像をリアルタイム処理するAIチップを発表
NTT Corporation (NTT) announced a new, large-scale integration (LSI) for the real-time…
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