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インテルは2月24日（現地時間、日本時間2月25日）、"Granite Rapids "こと「インテル Xeon 6 プロセッサー with P-cores」（英語名：Intel Xeon 6 processor with Performance-cores、以下Xeon 6（Pコア））、「インテル Xeon 6700/6500 シリーズ プロセッサー with P-cores」（英語名：Intel Xeon 6700/6500 series processor with P-cores、以下Xeon 6700P/6500P）の新グレードを発表するプレスリリースを発表しました：英語名：Intel Xeon 6700/6500 series processor with P-cores, 以下、Xeon 6700P/6500P）、「Intel vRAN Boost内蔵ネットワークおよびエッジアプリケーション向けIntel Xeon 6プロセッサー」（英語名：Granite Rapids-D）。
Granite Rapidsのミドルレンジ～ローエンドモデルXeon 6700P/6500P発表 今回インテルから発表されたXeon 6700P/6500Pは、6月に発表されたインテルXeon 6プロセッサー（Eコア搭載）（以下、Xeon 6（Eコア搭載））のXeon 6 6700E、9月に発表されたXeon 6（Pコア）のXeon 6900Pに続く、Xeon 6の新シリーズ。インテルがXeon 6に投入したCPUコアは2種類。この2種類のCPUコアは、インテルが2022年に発表した第12世代Core（開発コード名：Alder Lake）で導入されたもので、低レイテンシ・高クロックでシングルスレッド性能が高い「Pコア」と、コア数を増やしてマルチスレッド性能を向上させた「Eコア」の2種類。クライアントPC向けの製品では、PコアとEコアを1つの製品に混在させることで性能を向上させる手法がとられていますが、サーバーでは基本的に混在させる意味がないため、Pコア製品とEコア製品は別々にリリースされており、6月に発表されたXeon 6700Eは144個のEコア、9月に発表されたXeon 6900Pは128個のPコアを搭載しています。
今回発表されたXeon 6700P/6500Pは、Xeon 6900Pの下位シリーズの製品で、パッケージに集積されるタイル（＝ダイ、インテルではダイ・タイルと呼ぶ）の数を減らすことで、CPUコア数を減らし、低価格での提供を可能にしたもの。インテルは、Xeon 6のダイ（タイル）とパッケージの構成として、UCC（コンピュートタイル3枚＋IOタイル2枚）、XCC（コンピュートタイル2枚＋IOタイル2枚）、HCC（コンピュートタイル1枚＋IOタイル2枚）、LCC（小さいコンピュートタイル1枚＋IOタイル2枚）の4種類を用意。UCCとXCCで使用されるコンピュート・タイルは、タイルあたり最大44コアですが、シングルHCCタイルは最大48コア、シングルLCCタイルは最大16コアであり、UCCとXCCで使用されるタイルとは異なります（UCCとXCCは、製造上の柔軟性を考慮して一部のコアを無効にしているため、最大構成よりも少ないコア数になっています）。このうち、UCCはXeon 6900Pで採用されており、Xeon 6 6700P/6500PではXCC以下の構成が採用されています。また、UCCが12チャネルのメモリ構成であるのに対し、XCC以下は製品構成上8チャネル構成に限定されています。このため、Xeon 6 6900Pとはマザーボードなどのプラットフォームが異なり、インテルでは「Xeon 6 6700P/6500P用の8チャネルメモリマザーボードが別途必要」と説明。Xeon 6900Pと同様に、MRDIMMと呼ばれるマルチランク機能に対応したメモリモジュールに対応しており、MRDIMMを使用した場合、データレートが実質2倍になるため、より高い帯域幅を実現することが可能。
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Xeon 6900は特定顧客向け限定モデル、Xeon 6700は通信キャリア向け5Gコアに採用 今回発表された製品を含むXeon 6全製品の特徴は下表の通り。今回発表されたXeon 6700P/6500Pの特徴は、最大4ソケットと8ソケットをサポートすること。また、インテルは、2042年6月のXeon 6（Eコア）発表時に、今年の第1四半期にリリースすると発表していた288コアのXeon 6900Eについて、本日より顧客への出荷を開始したことを明らかにしましたが、現時点では特定の用途向けであり、用途が限定された顧客にのみ出荷されるとのことです。その意味で、288コアのEコア製品が市場に出回るのは、来年前半に予定されている後継製品「Clearwater Forest」のリリース後となります。すでに出荷が開始されているXeon 6700Eについては、通信キャリアの5Gコア（キャリアネットワーク上で契約情報やサービスを提供するデータセンター）での採用が進んでおり、デルやHPEなどのサーバー機器ベンダーだけでなく、エリクソン、NEC、ノキア、サムスンなどの通信機器ベンダーや、BTテレコム、NTTドコモ、SKテレコムなどの通信キャリアからも採用を前向きに検討しているとのコメントが寄せられています。インテルが発表したベンチマーク結果によると、前世代の8592+（64コア/350W）は、同じ64コア/350Wの676xPに比べて1.14～1.53倍、コアを増やした6787P（86コア/350W）は1.3～1.54倍の性能。競合のAMDと比較すると、AI推論処理ではEPYC 9755（128コア）とXeon 6787P（86コア）が1.03～1.53倍優れています（ただし、Intelの結果はAMDのCPUがサポートしていないAMX命令を使用した結果です）。また、EPYC 9965（192コア）とXeon 6880P（128コア）の2ソケット環境でXeon側にMRDIMMを使用した場合、AI処理ではXeon側が1.2倍から1.38倍の性能を発揮するとのこと。インテルは、昨年9月のXeon 6900P発表時にはまだ発表されていなかった第5世代EPYCとの性能比較も発表。その結果によると、データベース、HPC、AIにおいてXeonがEPYCを上回っています。エントリーモデルとして発表されたXeon 6700P/6500PおよびXeon 6300PシリーズのSKUと価格は以下の通り。
vRAN Boost搭載製品の後継となる「Granite Rapids-D」が発表、L1アクセラレータの性能が3向上開発コードネーム「Granite Rapids-D」で知られるXeon 6（with vRAN Boost）は、MWC 2023で発表された第4世代Xeon SP（with vRAN Boost）、通称「Sapphire Rapids-EE」の後継製品。第4世代Xeon SP（with vRAN Boost）は、同社が「Intel vRAN Boost」と呼ぶL1アクセラレータ（L1ネットワーク層のパケット処理に特化したアクセラレータ）を搭載し、vRANやO-RANとも呼ばれる仮想化RAN（Radio Access Network）を構築するために必要な機能をシリコンレベルで備えているのが最大の特徴。通常、vRANを構成する場合、別途高価なL1アクセラレータを導入するのが一般的であるため、Xeon 6（vRAN Boost搭載）を採用することで、機器ベンダーや通信事業者はコストを削減することができます。 インテル vRAN Boost自体の性能も向上しており、vRANに使用した場合、性能は3.2倍、容量は2.4倍、電力効率は最大70%向上すると説明。このXeon 6（vRAN Boost搭載）以外のXeon 6モデルは、I/Oとしてチップ接続用のUPIとPCI Expressのみをサポートしていますが、Xeon 6（vRAN Boost搭載）は最大200Gbpsのイーサネットとメディアアクセラレータ（ビデオエンコーダ/デコーダ）も搭載しており、Xeon 6（vRAN Boost搭載）だけでエッジネットワーク機器を構成することが可能です。また、インテルは200Gbpsの「インテル Ethernet E830 コントローラー＆ネットワークアダプター」（E830）と10Gbpsの「インテル Ethernet E610 コントローラー＆ネットワークアダプター」（E610）を発表。前者は、データセンター向けの最大200Gbpsイーサネットコントローラおよびアダプタとして、1×200GbE、2×100/50/25/10GbE、または8×25/10GbE構成が可能で、後者はアプリケーション、エッジデバイス、ワークステーション向けの10GBASE-T、5G/2.5G/1000BASE-Tイーサネットアダプタとして使用可能。
ソース ヤフー
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