日立、Lumada 3.0アプリケーション向けエッジAI技術を開発

株式会社日立製作所株式会社日立製作所(執行役社長:中西 宏明／以下、日立)は、このたび、お客さまの課題解決と持続的成長に貢献する価値創造をめざし、「Lumada 3.0」の現場適用性を高めるエッジAI技術を開発しました。本技術は、画像、音声、振動など多様なセンサデータを1つの半導体チップに高密度に集積処理することで、低消費電力かつ小型化を実現したものです。

さらに、先端システム技術研究組合（RaaS）が提供するデザイン・プロトタイピング環境を活用、 日立 は、同程度の処理速度を持つAI半導体と比較して、消費電力を約10分の1に低減することに成功しました。これにより、電源や設置スペースが限られた現場でも、エッジAIによるリアルタイムなデータ解析が可能となり、装置の安定稼働や生産性の向上、品質管理の高度化を実現します。今後、日立は、本技術を自社の検査装置や半導体製造パートナーとの協業による外観検査ソリューションに展開し、ドアアセンブリーのデジタル化の価値向上をめざします。

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また、大規模システムで利用されているGPUなどのAI半導体と、現場に最適化された本技術を組み合わせることで、クラウドから現場まで一貫したAI処理基盤を提供し、幅広い社会課題の解決を目指します。

ソース 日立