タグ: 半導体 エレクトロニクス

マグナ・ワイヤレスがTSN対応のローカル5Gデバイスを発表

マグナ・ワイヤレスは、独自のベースバンドを搭載した新しいローカル5Gデバイス「AU-700W」を開発し、発売を開始しました。

ラピダス、日本の2nmチップを推進するために2,676億円を獲得

株式会社ラピダスは、日本政府および民間企業32社から2,676億円の新規資金を獲得しました。

ルネサス、インドと中国での事業拡大に向けてリーダーシップを強化

ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長兼CEO:丸山利雄、以下ルネサス)は、このたび、成長加速に向けた新たなリーダー人事を発表しました。

SUiCTE、国産宇宙用イメージセンサーで1億4000万円を獲得

株式会社SUiCTEは、半導体の開発を加速させるため、総額1億4,000万円のシード資金を調達しました。

グローバルファウンドリーズとルネサス、米国でのチップ製造を拡大

チップはもはやバックグラウンドのハードウェアではありません。インフラなのです。そして供給を制するものはレバレッジを制するのです。グローバルファウンドリーズとルネサス...

NanoXploreとST、宇宙用NG-ULTRA FPGAを認定

ナノエクスプローラとSTマイクロエレクトロニクスは、NG-ULTRA放射線硬化SoC FPGAの認証を取得しました。

ローデ・シュワルツ、44 GHz FPLのアップグレードを開始

R&S FPL1044 スペクトラム・アナライザの発売に加え、ローデ・シュワルツはミッドレンジ・スペクトラム・アナライザを拡充します。

ヘキサテック、3インチ基板発売でAlNを推進

ヘキサテックは、紙面上では小さく見えるが、文脈上ではまったく小さくないものを発表しました。それは...

ST、AIエンジンを統合した車載用MCUを発表

STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、Stellar P3Eを発表しました。

ライブギアとアドバンスブルームがSEETRONICを日本で展開

株式会社ライブギアは、株式会社アドバンスブルームと業務提携契約を締結しました。アドバンスブルームは...

村田製作所、AIデータセンター電力安定化ガイドを発表

村田製作所は、次世代AIサーバーのための電力供給ネットワークの最適化という新しい技術ガイドを発表しました。

ロータスサーマルソリューションズが5億円のGo-Tech投資を獲得

ロータスサーマルソリューションズ株式会社は、総額約5億円の資金調達を実施したことをお知らせいたします。

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