タグ: 半導体 エレクトロニクス

MIKROEとルネサスブーストMCU開発ツール

MIKROEは、ルネサス エレクトロニクス株式会社とMCU組込み開発ツールのサポートに関する複数年契約を締結しました。

なぜ世界のチップメーカーは日本に目を向けるのか?半導体リーダーシップの戦略分析

日本が半導体投資の魅力的な提案国として台頭しつつあるのは、著名なチップ...

EIZO、JR西日本パイロットとAIエッジコンピュータを開発

EIZO株式会社は、共創AIエッジコンピュータと呼ばれるものを作りました。これは、パートナー企業のAIアプリケーションを実行することができます...

世界を変えた日本の発明品8選

日本はイノベーションのリーダーであり、その影響は目に見えています。日本におけるイノベーションは...

アップル、クアルコム、グローバル・テック・エコシステムを圧迫する日本のガラスクロス供給不足

世界のテクノロジー・サプライ・チェーンにおける日本の重要な役割が、再び脚光を浴びています。

三菱電機がマイクロバブルフローシステムを開発

三菱電機は、狭小空間内でミリメートル単位の流れを作り出す革新的な技術を開発したと発表しました。

リガクが先端チップ向けXTRAIA MF-3400を発表

リガクホールディングスのグループ会社で、X線分析装置のグローバル・ソリューション・パートナーである株式会社リガクは、このたび、X線分析装置...

三菱電機、高絶縁HVIGBTモジュールを発表

三菱電機は、高耐圧絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(HVIGBT)モジュール「XB...

三菱電機、高電圧パワーモジュールを発売

三菱電機は、XBシリーズに2つの新しいHVIGBTモジュールをリリースする準備を進めています。これらは...

キオクシア、物流におけるAIベースの画像認識を発表

株式会社キオクシアは、AI画像認識技術を開発したと発表しました。

HPEがパートナーと共に量子スケーリング・アライアンスを設立

HPEと他の7つのテクノロジー組織が、Quantum Scaling Allianceを立ち上げました。このグループの目的は...

日本、サイバー規制強化でAI、核融合、宇宙を後押し

日本政府は主要分野を "国家戦略技術 "と位置付けます。これらの分野とは、AI、核融合、宇宙...

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