タグ: 半導体

バレンズ、MIPI A-PHYと製品でサムスンと提携

バレンズセミコンダクター(Valens Semiconductor、以下バレンズ)は、世界の自動車メーカーからの需要の高まりを受けて、サムスンがMIPI...

ラピダスとキーサイト、2nm GAA半導体PDKで提携

最先端ロジック半導体に特化した日本のファウンドリであるラピダス株式会社は、キーサイト・テクノロジー・ジャパン株式会社と提携し、キーサイト・テクノロジー・ジャパン株式会社が開発したロジック半導体のファウンドリ...

リガク、半導体分析用XHEMIS TX-3000を発売

株式会社リガクは、X線分析システムソリューションの開発における世界的なパートナーであり、X線分析システムのリーディングカンパニーです。

旭化成、先端半導体向けULTECを発表

旭化成株式会社は、ウルテック株式会社を設立しました。社長は工藤幸四郎氏。ウルテックは名古屋市千種区...

Kioxia、5TB、64GB/秒の広帯域フラッシュモジュールを試作

キオクシア株式会社は、フラッシュ・メモリ・モジュールの試作に成功しました。このモジュールの容量は5テラバイト(TB)...

ソフトバンクグループとインテルが$2Bの投資契約を締結

ソフトバンクグループ株式会社ソフトバンクとインテルが契約。ソフトバンクはインテルに1...

エッジコルティクスがシリーズB資金を調達、$億円に迫る

エッジにおけるエネルギー効率に優れたAI処理に特化したファブレス半導体企業であるEdgeCortix Inc.

ルネサス、AIを活用したHMIシステム向けMPU「RZ/G3E」を発表

ルネサス エレクトロニクスは、新しい64ビットRZ/G3Eマイクロプロセッサを発表しました。このチップは、高性能なヒューマン・マシン・インタフェース...

TekStartとテクノマス、CODEC配信で提携

半導体および半導体知的財産(SIP)ソリューションの著名なプロバイダーであるTekStart社は、半導体および半導体知的財産(SIP)の販売契約を締結しました。

精密製造におけるソフトロボット:日本の競争力

何十年もの間、日本は比類なき専門技術で精密製造業を支配してきました。その完璧を求める姿勢は、ものづくりにも表れています。

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村田製作所、世界初の5Gネットワーク用XBARフィルターを発表

村田製作所は、世界初の高周波フィルタの量産出荷を開始しました。このフィルターはXBAR...

OKIエンジニアリング、「現地化学分析サービス」を開始|プレスリリース|大日本スクリーン製造株式会社

OKIグループのOKIエンジニアリングは、半導体ライン向け化学分析サービスを開始します。これにより...

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