タグ: 半導体

リガク、半導体分析用XHEMIS TX-3000を発売

株式会社リガクは、X線分析システムソリューションの開発における世界的なパートナーであり、X線分析システムのリーディングカンパニーです。

旭化成、先端半導体向けULTECを発表

旭化成株式会社は、ウルテック株式会社を設立しました。社長は工藤幸四郎氏。ウルテックは名古屋市千種区...

Kioxia、5TB、64GB/秒の広帯域フラッシュモジュールを試作

キオクシア株式会社は、フラッシュ・メモリ・モジュールの試作に成功しました。このモジュールの容量は5テラバイト(TB)...

ソフトバンクグループとインテルが$2Bの投資契約を締結

ソフトバンクグループ株式会社ソフトバンクとインテルが契約。ソフトバンクはインテルに1...

エッジコルティクスがシリーズB資金を調達、$億円に迫る

エッジにおけるエネルギー効率に優れたAI処理に特化したファブレス半導体企業であるEdgeCortix Inc.

ルネサス、AIを活用したHMIシステム向けMPU「RZ/G3E」を発表

ルネサス エレクトロニクスは、新しい64ビットRZ/G3Eマイクロプロセッサを発表しました。このチップは、高性能なヒューマン・マシン・インタフェース...

TekStartとテクノマス、CODEC配信で提携

半導体および半導体知的財産(SIP)ソリューションの著名なプロバイダーであるTekStart社は、半導体および半導体知的財産(SIP)の販売契約を締結しました。

精密製造におけるソフトロボット:日本の競争力

何十年もの間、日本は比類なき専門技術で精密製造業を支配してきました。その完璧を求める姿勢は、ものづくりにも表れています。

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村田製作所、世界初の5Gネットワーク用XBARフィルターを発表

村田製作所は、世界初の高周波フィルタの量産出荷を開始しました。このフィルターはXBAR...

OKIエンジニアリング、「現地化学分析サービス」を開始|プレスリリース|大日本スクリーン製造株式会社

OKIグループのOKIエンジニアリングは、半導体ライン向け化学分析サービスを開始します。これにより...

OKIとNTT、テラヘルツ帯デバイスの量産技術を開発

OKIとNTTイノベーティブデバイス株式会社(代表取締役社長:塚野英弘、以下NTTイノベーティブデバイス)は、このたび、...

デカップリングのジレンマ:米国の関税がグローバル・サプライチェーンにおける日本の役割にもたらすもの

世界の貿易は劇的な変化を遂げています。地政学的な問題や新たな規制が経済に変化をもたらしています。

による

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