タグ: 半導体

インテル、リップ・ブー・タンを最高経営責任者に任命

インテル コーポレーションは、取締役会において、優れたテクノロジー・リーダーであり、深い専門知識を持つリップ・ブー・タン氏を任命したと発表しました。

オンセミ、Hyperlux IDを発表:産業用アプリケーション向け最先端デプスセンサー

オンセミは、業界初のリアルタイム間接飛行時間(iToF)センサーであるHyperlux IDファミリーを発表しました。

伯東株式会社、Spectricity社と代理店契約を締結

株式会社伯東は、ベルギーに本社を置く...

STMicroelectronicsとHighTec EDV-Systeme、ソフトウェア定義自動車の安全性強化に向けて協業

STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、HighTec EDV-Systeme GmbH(HighTec社)と、エレクトロニクス・アプリケーションのあらゆる分野で顧客にサービスを提供する世界的な半導体リーダーです。

世界のAIチップ革命における日本の役割:イノベーションと課題

サーバーの音、ロボット工学の喧騒、シームレスなデータフローは、無言の達成者たちによって支えられています...。

による
TDシネックス、UNITEK INTERNATIONAL GROUP LIMITEDとの協業を開始

この度、TDシネックス株式会社は、UNITEK INTERNATIONAL GROUP LIMITED(以下「UNITEK社」といいます。

日本オラクル、「Exadata X11M」を発表 最新ハードウェア採用で価格性能比を向上

オラクル・コーポレーションは、最新世代のオラクル・データベース専用システム「オラクルExadata」のリリースを発表しました。

AIブームの中、TSMCが過去最高益で輝く:チップ大手の2024年第4四半期に迫る

台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC)は、世界の半導体業界において最も有名な企業の1つであり、この度、TSMCは、台湾の半導体業界のリーディング・カンパニーであることを証明しました。

リコー、日本に産業用コンピュータの新会社を設立

リコーは、組込み機器の開発・製造・販売を統括する新会社「リコーフ...

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