台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC)は、世界の半導体業界において最も有名な企業の1つであり、この度、TSMCは、台湾の半導体業界のリーディング・カンパニーであることを証明しました。
株式会社SORABITOは、阪和建機株式会社が開発したSaaS型サービス「i-Rental Inspection」を採用したことを発表...
双日株式会社は、フィンランドのヒカマイトTCDテクノロジーズ社(Hycamite TCD Technologies Oy、以下「ヒカマイト社」)の増資の一部を引き受けました。
株式会社アイリッジは、株式会社博報堂との間で、資本業務提携契約を締結することを決議いたしましたので、お知らせいたします。
株式会社NTTデータ先端技術研究所は、セキュリティ対策に柔軟に対応する「インテリリンクカスタムSOCサービス」の提供を開始しました。
パナソニック コネクト社は、物流分野におけるデジタルトランスフォーメーションを推進する2つの新ソリューションの提供を開始すると発表しました。
Microsoft 365アプリは、長年にわたり多くのビジネスパーソンの日常業務の中核を担ってきました。そのため、...
株式会社ペイメントテクノロジー(本社:東京都港区、代表取締役社長:辻本茂樹)は、株式会社スプレッド(本社:東京都港区、代表取締役社長:辻本茂樹)にOB・OG採用ツール「AnyJob(エニージョブ)」を導入します。
インテリジェントコンテンツ管理(ICM)プラットフォームのリーディングカンパニーであるBox, Inc.は、AIを活用したイノベーションの新セットをリリースしました。
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