タグ: AI半導体

日立、Lumada 3.0アプリケーション向けエッジAI技術を開発

株式会社日立製作所株式会社日立製作所(執行役社長:中西 宏明/以下、日立)は、「Lumada 3.0」の現場での活用を強化するため、エッジAI技術を開発しました。

タイムツリー、SKテレコムと業務提携

タイムツリー株式会社は、この度、SK...

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