東京精密とアドバンテスト、ダイ・レベル・プローバを共同開発

株式会社東京精密と株式会社アドバンテストは、ダイレベル・プローバを共同開発することを発表しました。.

半導体は今後ますます高度化・複雑化することが予想されます。進化し続ける市場のニーズに迅速に対応し、お客様に高性能なトータルテストソリューションを提供するためには、半導体のバリューチェーンにおける緊密な連携が不可欠です。.

両社はそれぞれの専門性を活かし、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）デバイスのテストに不可欠な高度なプロービング機能を提供するダイレベル・プローバを共同開発します。.

AIモデルの学習、推論、生成に必要な高い演算能力を実現するため、GPUやCPUなどのAI/HPCデバイスには、高度な2.5D/3Dパッケージング技術が採用されています。これらの高度なパッケージは、膨大なデータ処理により大量の熱を発生するため、テスト中の温度管理が困難です。.

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今回の共同開発では、これらの課題を解決する次世代プロービング・ハンドリング技術を強化し、AI/HPC市場の成長に貢献します。.

コメント アドバンテスト グループCEO ダグラス・リーファーアドバンテストは、急成長するAI/HPC市場を含め、半導体バリューチェーンにおける主要企業と積極的に協業し、半導体テストにおけるお客様の課題解決に取り組んでいます。アドバンテストは、東京精密との協業を通じて、ダイレベル・プローブにおけるお客様の将来のニーズに応える高性能で包括的なテスト・ソリューションを実現していきます。.

木村隆一代表取締役社長のコメント 東京精密:「当社は、世の中に変化をもたらすAI/HPC技術の進化に対応し、精密位置決め技術を核としたさまざまなソリューションを提案しています。アドバンテストとの協業により、ダイレベル・プローバの共同開発を推進することで、AI/HPC時代に求められる次世代半導体テストの新たな可能性を切り拓いていきます。“

ソース PRタイムズ