IBMと東京エレクトロン株式会社(東京都港区、社長:竹中博司)は、先端半導体技術の共同研究開発に関する契約を延長したことを発表しました。5年間の新たな契約では、ジェネレーティブAIの時代を支える次世代半導体ノードおよびアーキテクチャの継続的な進展に焦点を当てていきます。
今回の合意は、IBMと東京エレクトロンとの20年以上にわたる共同研究開発パートナーシップに基づくもので、IBMと東京エレクトロンは、3Dチップ積層技術用の300mmシリコンウェーハを製造するための新しいレーザー剥離プロセスの開発など、数々の画期的な成果を挙げてきました。
この協業は、IBMの半導体プロセスインテグレーション技術に関する専門知識と、東京エレクトロンの最先端半導体製造装置に関する専門知識を結集し、将来のAI世代が要求する性能とエネルギー効率を実現するための、より小さなノードとチップレットアーキテクチャ技術を探求するものです。
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「IBMはハイブリッド・クラウドのビジョンを実現するために全力を尽くしています。
「IBMと東京エレクトロンは、過去20年にわたり、半導体技術革新の推進に貢献し、半導体業界に何世代にもわたるチップ性能とエネルギー効率を提供してきました。この重要な時期に、ジェネレーティブAIの時代を支えるチップ・イノベーションを加速するために、両社の協業を継続できることを嬉しく思います。"
東京エレクトロン株式会社代表取締役社長兼CEOの河合俊樹は、次のように述べています:
「IBMと東京エレクトロンは、長年の共同開発を通じて強い信頼関係と革新性を築いてきました。IBMとの長年のパートナーシップをさらに5年間継続できることを嬉しく思います。今回の契約更新は、高NAVのEUVパターニングプロセスを含む半導体技術の発展に対する我々のコミットメントを示すものです。アルバニー・ナノテク・コンプレックスにおける我々の協力関係は、技術革新を推進する上で重要な役割を果たしており、今後のさらなる発展を期待しています。"
IBMと東京エレクトロンは、NY CREATESが所有・運営する世界最先端の半導体研究エコシステムであるAlbany NanoTech Complexのメンバーです。IBM、東京エレクトロンおよびその他の企業は長年にわたり、半導体チップのイノベーションを加速するために、官民共同で最先端の半導体研究施設を建設してきました。その結果、アルバニーナノテクコンプレックスは昨年、米国初の国立半導体技術センターであるNSTC EUV Acceleratorに選ばれました。この新しい合意の一環として アイビーエム そして TEL 研究者は、アルバニー独自のエコシステムと研究開発能力を活用し、共同研究開発に積極的に取り組みます。
ソース PRタイムズ