リガクが先端チップ向けXTRAIA MF-3400を発表

リガクホールディングスのグループ会社でX線分析装置のグローバルソリューションパートナーである株式会社リガクは、半導体製造工程におけるウェーハ膜厚・組成を測定する「XTRAIA MF-3400」の販売を開始しました。本装置は、次世代メモリチップやAI用高速デバイスの量産に不可欠な材料の高精度評価を可能にし、急拡大する半導体市場の生産性向上に大きく貢献します。.

ジェネレーティブAIが普及し、データセンターが拡大する今日、膨大なデータ処理を支えるインフラとして、高性能でエネルギー効率の高い半導体が求められています。その結果、内部構造の複雑化、微細化、立体化が進んでいます。現在、1つの半導体チップには数十億個もの微小な電子部品が集積されています。.

このような先端構造を安定的に製造するためには、ナノレベルの金属膜や絶縁膜の厚さを非破壊で正確に測定できる技術が不可欠です。.

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この問題に対処するために リガク は、長年培ってきたX線技術を進化させ、次世代材料として注目されているモリブデンの測定が可能な「XTRAIA MF-3400」を開発しました。.

ソース PRタイムズ