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レゾナック株式会社は、レゾナックと日本、米国、シンガポールなど26社によるコンソーシアム「JOINT3」を設立しました。JOINT3は、レゾナックと日本、米国、シンガポールなど26社で構成されるコンソーシアムで、半導体サプライチェーンにおけるグローバルリーダーとして、515mm×510mmのパネル型有機インターポーザーの試作ラインを用い、有機材料を用いて回路基板上の異なる部品を橋渡しする半導体パッケージング技術であるパネル型有機インターポーザーに最適な材料、装置、設計ツールを共同で開発します。
レゾナック は、茨城県結城市にある下館工場（南結城）内に、この取り組みの中心拠点となる「アドバンストパネルレベルインターポーザーセンター（APLIC）」を設立します。APLICには試作ラインが設置され、2026年の稼働を予定しています。
このコンソーシアムでは、実世界の構造を忠実に反映した検証結果を提供することで、開発努力を加速します。
近年、次世代半導体の分野では、後工程のパッケージングが重要な技術として注目されています。この中には、複数の半導体チップを並列に配置し、インターポーザを介して接続する2.xDパッケージも含まれ、データ通信の大容量化・高速化のニーズに伴い、需要の拡大が見込まれています。半導体の高性能化に伴い、インターポーザーの大型化が進み、シリコンインターポーザーから有機材料を用いた有機インターポーザーへの移行が進んでいます。
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従来の製造方法では、円形のウェハーから長方形のピースを切り出します。しかし、インターポーザーの大型化に伴い、1枚のウェハーから得られるインターポーザーの数が減少することが大きな課題となっています。そこで、円形ウェーハから正方形のパネル形状に移行することで、一定面積のウェーハから得られるインターポーザーの数を増やす製造方法が注目されています。
レゾナックは、JOINT3コンソーシアムのリーダーとして、研究開発の優先順位を提案するとともに、試作ラインの運営を管理し、構想全体の進捗を推進します。また、参加企業との共創により、パネルレベルの有機インターポーザに最適な材料開発を推進します。
レゾナックホールディングス株式会社 代表取締役社長兼CEO 高橋秀仁は、「JOINT3は、様々な分野の世界トップクラスの企業が集まります。JOINT3は、様々な分野で世界トップクラスの企業が結集し、各社の強みと専門性を補完し合うことで、これまで手の届かなかった分野の課題に共同で取り組むことができます。この試みは単なる技術開発にとどまらず、社会的課題の解決につながるものです。私たちは、この取り組みがもたらす可能性に胸を躍らせています。"
参加企業である東京エレクトロン株式会社 コーポレートイノベーション本部 執行役員本部長 瀬川澄江は、「AI半導体の先端パッケージは、高速信号・低消費電力化のための微細化と、大容量化のための微細化が重要です。JOINT3のインターポーザ技術と日本の優れた材料・加工技術を組み合わせることで、高品質で信頼性の高い製造を可能にし、AI半導体のさらなる進化を共同で追求していきます。"
アドバンスト・パッケージングは新たな時代を迎え、エコシステム全体におけるイノベーションとコラボレーションが求められています。先進パッケージングは新たな時代を迎えており、エコシステム全体におけるイノベーションとコラボレーションが求められています。ウシオは、デジタルリソグラフィ技術とJOINT3コンソーシアムでのパートナーシップを通じて、業界のリーダーたちと協力し、将来求められる精度と性能を提供していきます。"
レゾナックでは、半導体製造装置メーカーや材料メーカーの垣根を越えた半導体パッケージ技術開発コンソーシアム「JOINT」「JOINT2」や、米国シリコンバレーで展開されている「US-JOINT」の知見を活用し、次世代半導体パッケージの技術革新に貢献していきます。これにより、レゾナックは次世代半導体パッケージングの技術革新に貢献していきます。
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