English 
ラピダスは、2ナノメートル(nm)プロセスを含む次世代チップの設計効率を飛躍的に向上させることを目的とした、AIを搭載した新しい半導体設計ツール群の開発を発表しました。この発表はセミコン・ジャパン2025で行われ、同社はより広範なRapid and Unified Manufacturing Service (RUMS)イニシアチブの一環として、半導体設計ワークフローに人工知能を統合する戦略を概説しました。.
この新しいクラスのツールは、「Rapidus AI-Agentic Design Solution（Raads）」と総称され、2026年から段階的にリリースされる予定です。従来の電子設計自動化（EDA）ツールと共に動作するように設計されたRaadsは、大規模言語モデル（LLM）と機械学習を活用し、設計者が最適化されたハードウェア設計をより高速かつ高精度に生成できるよう支援します。.
新着情報Raads AIデザインツールスイート
Rapidusの発表では、まもなくRaadsの一部となる複数のツールを紹介しています：
- ラッズ・ジェネレーター
自然言語または仕様の入力を受けて、Rapidusの2 nm製造プロセス向けに調整されたレジスタ転送レベル（RTL）設計データを自動的に生成するAI駆動型EDAツールです。これにより、初期段階の設計ワークフローを加速し、繰り返しのマニュアルコーディングを削減します。.
- ラッズ・プレディクター
このツールは、RTLソースコードとシノプシス設計制約（SDC）を解析し、設計の初期段階で消費電力、性能、面積（PPA）などの主要な性能指標を推定します。製造可能性を早期に把握できるため、設計者はコストのかかる設計を繰り返す前にアーキテクチャを改良できます。.
こちらもお読みください： 日本の大手銀行が半導体新興企業ラピダスに130億米ドルの融資を準備 - 国内チップ産業への戦略的後押し
将来の拡張
2026年中にリリースが予定されている追加ツールは以下の通り：
- ラッズ ナビゲーター / インジケーター, これは、LLMインテリジェンスを使用して設計課題を解決する設計者を支援します。.
- ラッズ・マネージャー, 階層設計を高速化するレイアウトプランニングツール。.
- ラッズオプティマイザー, これは、機械学習を応用して、PPAの成果を向上させるための最適な設計パラメータを特定するものです。.
業界筋によると、これらのAIツールは、既存のEDA環境と組み合わせて使用することで、設計時間を最大50 %短縮し、設計コストを約30 %削減することができます。.
なぜこれが重要なのかAIと半導体設計の接点
半導体設計は、テクノロジー業界において最も複雑なエンジニアリングの課題のひとつです。最新のチップ、特にゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタ構造を持つ2nmのような最先端ノードを使用するチップでは、機能設計、検証、物理的実装の間の正確な調整が必要です。従来のEDAツールは着実に進歩してきましたが、手作業による多大な労力と深い専門知識が依然として要求されます。.
生成AIと機械学習を設計プロセスに統合することは、AI駆動型設計自動化として知られるパラダイムシフトを意味します。このアプローチでは、ルーチン・タスクの自動化、最適化されたコンフィギュレーションの提案、性能トレードオフの予測によって、高度なモデルを使用して人間の設計者を支援または補強します。.
ラピドス’Raadsのソリューションは、設計ワークフローのすべての主要ステップにインテリジェンスを組み込むことで、この傾向を反映しています。冗長なRTLを手作業で記述し、シミュレーションとチューニングを何サイクルも繰り返す代わりに、エンジニアはAIを活用して初期設計構造を自動生成し、性能トレードオフを評価することで、最終的に開発サイクルを短縮し、生産性を向上させることができます。.
日本のハイテク産業への影響
国内半導体の競争力強化
日本は、先進的なロジックや特殊な半導体を中心に、世界のチップ生産のリーダーとしての地位を再び確立しようとしています。大企業の支援と政府の支援を受けて2022年に設立されたラピダスは、その中心的な役割を担っています。AI設計ツールの導入は、設計、製造、パッケージングを含む完全な国内半導体エコシステムの構築に対する日本のコミットメントを強化するものです。.
Rapidusは、AIの支援により設計者がより速く反復し、より多くのアーキテクチャの選択肢を検討できるようにすることで、グローバルなファウンドリやファブレス・パートナーとの競争力を強化します。また、これらのツールは、超微細プロセス技術に関する深い専門知識を持たない小規模な設計会社の障壁を下げるのに役立ちます。.
サプライチェーン全体でイノベーションを加速
AIによる設計自動化は、ラピダスに利益をもたらすだけでなく、日本の半導体サプライチェーン全体のイノベーションを刺激します。電子設計自動化ベンダ、IPプロバイダ、システムインテグレータは、ラピダスと連動して自社の製品を進化させ、AIがサポートする設計ソリューションの豊かなエコシステムを構築する可能性があります。ラピダスがツールベンダーやEDAベンダーと提携しているようなパートナーシップは、共同歩調を加速し、高度な設計手法へのアクセスを広げることができます。.
さらに、サイクルタイムを短縮し、製造性を考慮した設計をサポートすることで、AIツールは歩留まりを改善し、先端半導体製造の経済性において不可欠な要素である開発コストを削減することができます。.
当分野における事業への影響
エンジニアと設計チーム
システムオンチップ（SoC）の設計者やエンジニアリングチームにとって、Raadsのツールは生産性の目に見える改善をもたらします。以前は手作業でスクリプトを作成し、制約を調整し、最適化を繰り返す必要があった作業も、現在では部分的に自動化できるため、エンジニアはルーチン作業ではなく、より価値の高いイノベーションに集中することができます。.
これは、熟練したエンジニアの獲得競争が激しい日本の半導体部門において、人材を引き付け、維持するのに役立つ可能性があります。また、最先端のAI設計ツールを提供することで、スキルアップを支援し、日本を研究開発にとってより魅力的な場所にすることができます。.
ファブレスおよびIDM企業
日本のファブレス企業や集積デバイスメーカー（IDM）は、設計ツールと製造サービスのより良い統合によって利益を得ることができます。AIがRapidusの2nmプロセスに最適化したRTLを生成し、Raads Predictorを通じて早期にPPAをフィードバックすることで、企業は設計と製造の間でより協調最適化されたアプローチを取ることができます。これにより、再設計のループが削減され、複雑なチップの市場投入までの時間が改善されます。.
広範なハイテク産業の成長
AIを活用した半導体設計は、世界の大きな潮流に適合しています。.
これには以下が含まれます：
- AIハードウェアアクセラレーション
- エッジコンピューティング
- 新しいモバイルアプリケーション
- 自動車用途
設計のスピードと精度が向上すれば、日本企業は特殊なチップを作ることができます。これらのチップは、AIタスク、センサーフュージョン、省エネルギー処理に役立ちます。これらの分野は、世界的な技術競争において鍵となるものです。.
結論AI駆動型半導体の未来に向けた戦略的一歩
ラピダスはAI設計ツール群「Raads」を発表しました。これは半導体開発に人工知能を活用する重要な一歩となります。同社は高度な生成モデルと自動化された設計フローを使用しています。このアプローチは、社内のプロセスを改善し、AIがハードウェア・イノベーションをどのように変えることができるかを示しています。.
このイニシアティブは日本のハイテク産業を後押しします。先進的な半導体エコシステムにおける日本の役割を後押しします。また、よりスマートで協調的な設計手法への動きも示しています。AI設計ツールは、エンジニア、企業、サプライチェーンがより速くイノベーションを起こすのに役立ちます。また、コストを下げ、今後10年間の国際競争力をサポートします。.
日本語