先端ロジック半導体のトップ開発企業であるラピダスコーポレーションは、シーメンス・デジタル・インダストリーズ・ソフトウェアと提携します。この提携は、新しい2nm半導体の設計と製造を加速することを目的としています。この提携により、シーメンスのCalibre®プラットフォームを使用したプロセス設計キット（PDK）が作成されます。このプラットフォームは標準的なソリューションです。このプラットフォームは、半導体のライフサイクルにおける物理的な検証、製造の改善、信頼性の評価を支援します。
この協業は、Rapidusの "Manufacturing for Design"（MFD）イニシアチブをサポートするもので、製造の初期段階から歩留まりを向上させ、ターンアラウンドタイムを最小化することを目的としています。これに伴い、ラピダスとシーメンスEDAは、フロントエンドからバックエンドまでの設計、検証、製造を統合する包括的なリファレンスフローを構築します。これにより、RapidusのRapid and Unified Manufacturing Service（RUMS）のための合理化された開発環境が促進されます。
「シーメンスEDA、シーメンス・デジタル・インダストリーズ・ソフトウェアのCEOであるMike Ellow氏は、次のように述べています。「Rapidus社との提携は、シーメンスのEDA技術が新たな製造拠点に深く統合されたことを意味します。「CalibreやSolidoなどのツールを使ってリファレンスフローを開発することで、信頼性、スピード、スケーラビリティ、安全性において半導体製造の新たなベンチマークとなることを目指しています。
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Rapidusは、設計から製造までの半導体バリューチェーン全体をつなぐ完全統合型ファウンドリモデルのパイオニアです。シーメンスのようなEDAプロバイダーと協業することで、Rapidusは安全な設計データ管理を強化し、トレーサビリティを向上させ、情報漏洩のリスクを低減することで、サプライチェーン全体の信頼性を強化しています。
「ラピダスは、製造と設計の共最適化の推進に取り組んでいます。「とのパートナーシップは ジーメンス は、当社のビジョンであるDMCO（Design Manufacturing Co-Optimization）を実現するための重要なマイルストーンです。2nmゲート・オールアラウンド・プロセスのMFDを達成することによって、 ラピドス は、テープアウトまでの時間を大幅に短縮し、次世代半導体をより迅速かつ効率的に提供することを目指しています。"
