アプライド マテリアルズは、半導体メーカーがチップ微細化の限界に挑戦し続けるための新しい欠陥レビューツールを発表しました。SEMVision™ H20は、業界最高感度の電子ビーム技術と高度なAI画像認識を組み合わせ、世界最先端の半導体チップに埋もれたナノスケールの欠陥をより迅速かつ的確に解析します。
電子ビームイメージングは、光学的手法では識別できない極めて小さな欠陥を検査するための重要なツールとして長い間利用されてきました。その超高分解能により、何十億ものナノスケールの回路パターンに隠された微小な欠陥の分析が可能になります。従来は、まずウェハーを光学的にスキャンして潜在的な欠陥を特定し、次に電子ビームを使用して欠陥の特性をより正確に把握していました。しかし、「オングストローム時代」の到来により、チップ上の微細な欠陥の大きさが原子数個分しかないため、本物の欠陥と偽陽性を区別することが難しくなっています。
今日の最先端ノードでは、光学検査によってより高密度の欠陥マップが作成されるため、電子ビームレビューに利用できる欠陥候補の数は 100 倍に増加します。このため、プロセス制御エンジニアの間では、大量生産に必要な速度と感度を維持しながら、飛躍的に大きなサンプルを解析できる欠陥レビューツールに対するニーズが高まっています。
こちらもお読みください： リコーと東芝テックの合弁会社に参加し、LEDプリントヘッド技術で競争力を強化｜プレスリリース｜OKI
「アプライド マテリアルズのイメージング＆プロセスコントロール担当グループバイスプレジデント、キース・ウェルズは次のように述べています。「アプライド マテリアルズのイメージング＆プロセスコントロール グループバイスプレジデント、キース・ウェルズは次のように述べています。「先進的なAIアルゴリズムと当社の画期的な電子ビーム技術の高速・高解像度を組み合わせることで、3Dデバイス構造の奥深くに埋もれた微細な欠陥を迅速に特定し、より迅速で正確な検査結果を提供することで、工場のサイクルタイムと歩留まりを改善します。
アプライド マテリアルズの新しい電子ビーム技術は、新しいGAA（Gate-All-Around）トランジスタ、高密度DRAM、3D NANDメモリなど、2nmノード以降のロジックチップ製造を支える画期的な先進3Dアーキテクチャの実現に不可欠です。アプライド マテリアルズの欠陥レビューシステムSEMVision H20は、主要なロジックおよびメモリメーカーが最新のテクノロジーノード向けに採用しています。
SEMVision H20 は、2つの重要なイノベーションを活用して、高精度の欠陥分類と、現在の技術水準より3倍以上速い処理速度を実現します。
次世代のCFEテクノロジーアプライド マテリアルズのコールドフィールドエミッション（CFE）テクノロジーは、極めて小さな埋もれた欠陥をサブナノメートルの分解能で特定できる画期的な電子ビームイメージング技術です。CFEは室温で動作し、狭いビーム幅でより多くの電子を供給するため、従来のサーマルフィールドエミッション（TFE）技術に比べてナノスケールの分解能が最大50%向上し、イメージング速度が最大10倍速くなります。SEMVision H20はアプライド マテリアルズのCFEテクノロジーの第2世代であり、業界最高の感度と分解能を維持しながら、より高速なスループットを実現します。高速化された画像処理により、各ウェーハのカバー範囲が広がり、一定量のデータ収集に必要な時間が3分の1に短縮されます。
ディープラーニングAI画像モデル：SEMVision H20 は、ディープラーニング AI 機能を活用して、真の欠陥と偽の欠陥を自動的に区別します。 応用マテリアル'独自のディープラーニングネットワークは、半導体メーカーの工場からのデータで継続的に学習され、欠陥をボイド、残渣、スクラッチ、パーティクル、その他多くの欠陥タイプに分類し、より正確で効率的な欠陥特性評価を実現します。
アプライド マテリアルズのSEMVision製品ファミリーは、世界で最も先進的で広く普及している電子ビームレビューツールです。
新しいSEMVision H20は、このリーダーシップをさらに強化し、次世代CFE技術と高度なAIモデルを組み合わせることで、より迅速で正確な欠陥解析を可能にし、半導体メーカーがチップ開発を加速し、電子ビーム技術を量産に近づけることを支援します。
ソース PRタイムズ
