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OKIグループのプリント配線板事業会社OKIサーキットテクノロジーは、このたび、真空環境下で使用されるロケットや人工衛星搭載機器向けに、放熱性を向上させた銅コインを内蔵したリジッドフレックス配線板を開発しました。販売開始は 2025 年 8 月。急成長する新宇宙市場をターゲットに、高発熱部品の熱管理問題を解決するだけでなく、省スペース・軽量化、コネクタレスによる実装工数削減を実現します。OTCは、2026年度に年間売上高2,000万円を目指します。
リジッドフレックスプリント基板は、絶縁フィルムからなる薄くて軽く、柔らかく、耐久性に優れたフレキシブル基板（FPC、注1）と、高強度のリジッド基板を組み合わせた構造です。この構造により、機器内の狭いスペースでも折り曲げ設置が可能です。基板同士を接続するコネクタが不要なため、省スペース、軽量化、実装工数の削減が可能です。一方、プリント基板に実装される部品の高性能化に伴い、発熱量が増加するため、対流放熱が発生しない宇宙などの真空環境では、効果的な放熱対策が課題となっています。
OTCは、熱伝導率（注2）の高い円筒形状の銅コインをプリント基板のスルーホール（注3）に挿入し、発熱部品に接着してプリント基板の下面に放熱させる独自の銅コイン挿入プリント基板技術により、リジッドプリント基板の放熱問題を解決しました。この技術をリジッドフレックスPCBに応用することで、真空環境で高い放熱性能を発揮する銅コインを埋め込んだリジッドフレックスPCBを作ることが可能になりました。
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OTCは、JAXA（宇宙航空研究開発機構）のPCB規格7スケジュールすべての認証を取得しており、宇宙機器に使用されるPCBに関する高いノウハウと信頼性の高い技術を有しています。また、プリント基板の形状・サイズ・実装位置による仕様の違いに対応した小ロット生産にも柔軟に対応し、開発・試作から量産まで一貫した製品供給が可能です。OKIは、中期経営計画2025において、EMS事業の戦略的重点市場として航空宇宙市場を掲げています。設計・生産だけでなく、装置設計段階でのシミュレーションなど、宇宙品質のものづくり力を発揮します、 オーキー は、世界の航空宇宙市場における技術開発と販売拡大に取り組んでいます。
OTCは、2025年8月10日から8月13日まで米国ユタ州のソルトパレス・コンベンションセンターで開催される小型衛星会議の日本ブースに出展し、銅コインを埋め込んだリジッドフレックスPCBを展示します。
ソース ビジネスワイヤー
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