マクニカとシーメンス、製造業向けデータ共有を強化

マクニカとシーメンスは協業を強化すると発表。従来のソフトウェアに加え、製造業のハードウェアと統合する製品やサービスを開発する予定。両社の狙いは、ハードウェアとソフトウェアをつなぐサイバーフィジカルシステム（CSP）全体のデータ統合を通じて、日本の製造業の変革を加速させること。両社は、今回の協業強化によりCPS全体のデータ統合が可能になると説明。

マクニカは、ITシステムとOTシステムを連携させ、仮想環境と現実環境をつなぐデジタルツインを構築することで、製造エンジニアリングとサプライチェーン全体の統合的な可視化が可能になると述べています。これにより、製造現場から経営層まで一貫したデータに基づく迅速な意思決定が可能となり、生産性と品質の向上に貢献する環境を提供します。

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新しい製品とサービス マクニカ 今回の協業強化により、以下のような事業を展開していきます。販売・サービス ジーメンス SIMATIC PLC、HMI、IPC（NVIDIAベースのIPCを含む）、セーフティ、WinCC（SCADA）シリーズ、SINAMICSインバータドライブ、SIMOTIONモーションコントロール、SIMOTICS産業用モータ低電圧機器、SCALANCE X/W/S/M産業用スイッチ、産業用ワイヤレス機器、セキュリティ、モバイル通信、エンジニアリングソフトウェア、Industrial Edge（組込み機器向けエッジアプリケーション）、Senseye（設備向け予知保全）、産業用AI、カスタマーサービスなどの製品、および導入コンサルティング。

ソース ヤフー