横河電機株式会社は、シェル・グローバル・ソリューションズ・インターナショナルB.V.と長期契約を締結したことを発表しました。

GMOインターネットグループで総合決済・金融サービスを展開するGMOペイメントゲートウェイ株式会社（本社：東京都渋谷区、代表取締役社長：...

総合電子機器メーカーであるグローバル電子株式会社は、この度、日本における販売代理店契約を締結したことをお知らせいたします。

ダッソー・システムズは、イタリアを拠点とする宇宙推進技術のリーダーであるAVIO社が、3Dエクスペリエンス・プラットフォームを採用したことを発表しました。

大規模言語モデル(LLM)の社会実装を推進する株式会社ELYZAが提供する生成AI...

株式会社リーフワークスは、6月19日付で資本業務提携契約を締結いたしましたので、お知らせいたします。

カーディーラー向け集客支援システム「エアプラ」を運営する株式会社アイプラと、カーディーラー向け集客支援システム「エアプラ」を運営する株式会社ベースシステム。

Mico Inc.は、インドのバンガロールに新しいAI組織を設立したことを発表します。

SIOSテクノロジー株式会社は、Boomi, LPとの業務提携を発表いたします。これにより、SIOS Technology...

株式会社エネチェンジ（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：辻本 憲三、以下「エネチェンジ」）は、MCPを利用した外部ツール連携機能を追加しました。

オルターブースでは、企業の業務プロセス改革やシステム開発を、迅速かつ柔軟に支援する...

富士通研究所は、国立研究開発法人理化学研究所から基本設計を受注しました。

株式会社東洋経済は17日、住所を自動取得する新機能の提供を開始すると発表...

株式会社サピートは、「ユカリアマージ」のAI機能の設計・開発・実装を担当しました。

三菱電機株式会社は、エッジで動作する製造プロセスに特化した言語モデルを開発したと発表しました。

マイクロンテクノロジー社は、同社の12層HBM3E 36GB製品がAMD社の次世代...