米国Zoom Communications社の日本法人であるZVC JAPAN株式会社は、新オフィスと...
企業におけるMicrosoft Power Platformのシームレスな導入を支援するKickstarterプログラム 株式会社アコディス・コンサルティング(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:...
日立システムズがサイバーソリューションズに出資、専門知識を結集しサイバー耐性を強化 株式会社日立システムズとサイバーソリューションズ株式会社は、サイバー耐性を強化するため...
自律的なワークスタイルを支援するワークプレイスイノベーションを推進 パナソニック コネクト株式会社は、自律的なワークスタイルを支援する新オフィス「COMMONS...
情報セキュリティのリーディングカンパニーであるデジタルアーツ株式会社は、IDaaS製品 "StartIn "を強化しました。開始...
ミックスクリティカル認証により ISO 26262 コンプライアンスを強化し、ソフトウェア定義型車両における Linux イノベーションを推進 Red Hat, Inc.
セイコーソリューションズ株式会社1月22日、"Mobility+"の発売を発表。これは、車両管理ソリューションで...
伊藤忠テクノソリューションズ株式会社(以下、CTC)は、金融機関向けにクラウド型サービス「C-NOAH...
SPACECOOL Inc.は、プレシリーズAおよびシリーズAの資金調達を完了したことを発表しました。
骨粗鬆症性椎体骨折に対する低侵襲治療を推進 スパイン・クロニクル・ジャパン株式会社は、1億3,500万...
AIを活用した企業向けビデオ・コミュニケーションの世界的リーダーであるシンセシアは、$1億8,000万ドルのシリーズD資金調達に成功しました。
株式会社日立産機システム日立産機システム(株)(HIES)は、時間-温度センシングを特徴とする革新的な食品品質可視化ソリューションを発表しました。
台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC)は、世界の半導体業界において最も有名な企業の1つであり、この度、TSMCは、台湾の半導体業界のリーディング・カンパニーであることを証明しました。
楽天グループ株式会社は、「Rakuten AI 2.0」と「Rakuten AI 2.0 Mini」の2つの最新言語モデルを発表しました。
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